AMD aktualizuje plany działania, aby zablokować RDNA2 i Zen 3 na 7 nm +, z oknem uruchamiania 2020



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

Slajd dotyczący mikroarchitektury procesora stwierdza, że ​​faza projektowania „Zen 3” jest zakończona i że zespół mikroarchitektury rozpoczął już prace nad „Zen 4.” Oznacza to, że AMD opracowuje teraz produkty, które implementują „Zen 3.” Z drugiej strony, RDNA2 jest wciąż w fazie projektowania. Surowa oś X na obu slajdach, oznaczająca rok przewidywanej wysyłki, również sugeruje, że produkty oparte na „Zen 3” będą poprzedzać produkty oparte na RDNA2. „Zen 3” będzie pierwszą odpowiedzią AMD na „Comet Lake-S” Intela, a nawet „Ice Lake-S”, jeśli ta ostatnia dojdzie do skutku przed Computex 2020. W przededniu RDNA2 AMD skaluje RDNA o jeden krok większy z krzemem „Navi 12”, aby konkurować z kartami graficznymi opartymi na krzemie „TU104” firmy NVIDIA. „Zen 2” otrzyma dodatkowe stosy produktów w postaci nowego 16-rdzeniowego układu Ryzen z serii 9 jeszcze w tym miesiącu oraz rodziny Ryzen Threadripper trzeciej generacji.


Source: Guru3D