amd x570 wypuszcza do dwunastu portów SATA 6G i szesnaście linii Pcie Gen 4

AMD X570 wysyła do dwunastu portów SATA 6G i szesnaście linii PCIe Gen 4

AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Według AMD, sam chipset X570 może wydać oszałamiające dwanaście portów SATA 6 Gb / s (nie licząc dwóch portów wyniesionych przez So4 AM4). Możliwym uzasadnieniem tego może być umożliwienie projektantom płyt głównych wyposażenia każdego gniazda M.2 na płycie głównej w okablowanie SATA oprócz PCIe, bez potrzeby przełączników przekierowujących połączenie SATA z jednego z fizycznych portów. Możliwe jest również, że AMD zachęciło projektantów płyt głównych, aby nie odłączały portów SATA od So4 AM4 jako fizycznych portów, aby obniżyć koszty przełączników, i poświęcić jeden z nich na gniazdo M.2 podłączone do SoC. Ponieważ dwa porty SATA z SoC są poza równaniem, a każde inne gniazdo M.2 uzyskuje bezpośrednie połączenie SATA z mikroukładu, projektanci płyt głównych mogą odłączyć pozostałe porty SATA jako porty fizyczne, bez wydawania pieniędzy na przełączniki lub martwienia się o skargach klientów na jeden z ich dysków nie działa z powodu automatycznego przełączania. Jest to ekstremalne rozwiązanie dość prostego problemu. Drugim ważnym komponentem chipsetu X570 jest matryca przełączająca PCIe. Chipset rozmawia z AM4 SoC przez połączenie PCI-Express 4.0 x4 (8 GB / s). Chipset ma kompleks główny PCIe, który wypuszcza 16 dalszych linii PCI-Express gen 4.0. Dzięki temu producenci płyt głównych mogą wdrożyć dwa dodatkowe gniazda M.2 NVMe z pełnym okablowaniem PCIe gen 4.0 x4, oprócz gniazda podłączonego do So4 AM4. Pozostałe linie można podłączyć jako porty U.2, gniazdo rozszerzeń PCIe x4 (fizyczne x16) i podłączyć inne urządzenia pokładowe o dużej przepustowości, takie jak 10GbE PHY, kontrolery WLAN 802.11ax, kontrolery Thunderbolt 3 i USB 3.1 gen 2 kontrolery.

Mówiąc o USB, dochodzimy do trzeciej wielkiej rzeczy na X570, zintegrowanego USB 3.1 gen 2. Dowiadujemy się, że SoCs trzeciej generacji Ryzen „Matisse” wypuścił cztery porty USB 3.1 gen 2 10 Gb / s. Procesory „Pinnacle Ridge” obecnej generacji wypuściły na swoim miejscu cztery porty USB 3.1 gen 1 5 Gb / s. Chipset X570 w dużym stopniu się do tego przyczynia. Najwyraźniej chipset wydaje oszałamiające osiem portów USB 3.1 gen 2 10 Gb / s (nie licząc portów z SoC), bez potrzeby żadnych zewnętrznych kontrolerów. Podnosi to całkowitą liczbę portów USB 3.1 gen 2 na platformie AMD „Valhalla” do 12. Aby umieścić tę liczbę w kontekście, chipset Intel Z390 wysyła tylko sześć portów USB 3.1 gen 2, żadnych bezpośrednio z procesora.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.