Intel Core i9-10900k 10-rdzeniowy procesor i chipset Z490 pojawią się w kwietniu 2020 r. - Intel

10-rdzeniowy procesor Intel Core i9-10900K i chipset Z490 przybędą w kwietniu 2020 r

Intel is expected to finally refresh its mainstream desktop platform with the introduction of the 14 nm 'Comet Lake-S' processors, in Q2-2020. This sees the introduction of the new LGA1200 socket and Intel 400-series chipsets, led by the Z490 Express at the top. Platform maps of these PCI-Express gen 3.0 based chipsets make them look largely similar to current 300-series platform, with a few changes. For starters, Intel introducing its biggest ACPI change since C6/C7 power states that debuted with 'Haswell;' with the introduction of C10 and S0ix Modern Standby power-states, which give your PC an iPad-like availability while sipping minimal power. This idea is slightly different from Smart Connect, in that your web-connected apps and processor work at an extremely low-power (fanless) state, rather than waking your machine up from time to time for the apps to refresh. 400-series chipset motherboards will also feature updated networking interfaces, such as support for 2.5 GbE wired LAN with an Intel i225-series PHY, 802.11ax WiFi 6 WLAN, etc.

HyperThreading będzie odgrywał dużą rolę w zwiększaniu konkurencyjności procesorów Intela względem AMD, biorąc pod uwagę, że podstawowa mikroarchitektura oferuje identyczny rdzeń jak „Skylake” około 2015 roku. Podstawowym układem Core i3 będą 4-rdzeniowe / 8-wątkowe, Core i5 6-rdzeniowy / 12-wątkowy, Core i7 8-rdzeniowy / 16-wątkowy; a na czele pakietu znajdzie się Core i9-10900K, 10-rdzeniowy / 20-wątkowy procesor. Według raportu WCCFTech ten procesor zadebiutuje w kwietniu 2020 r., Co oznacza, że ​​na styczniowym CES 2020 zobaczymy niektóre z pierwszych płyt głównych LGA1200 z gniazdami, niektóre nawet oparte na Z490. Platforma wspomina także o ciekawej specyfikacji: „ulepszonym podkręcaniu rdzenia i pamięci”. To może być tajny składnik, który sprawia, że ​​i9-10900K jest konkurencyjny w stosunku do Ryzen 9 3900X. Platforma LGA1200 może być kompatybilna z „Rocket Lake”, co może zwiastować wzrost IPC na platformie poprzez wdrożenie rdzeni procesora „Willow Cove”.
Source: WCCFTech