Najnowszy slajd mapy drogowej firmy Intel wyciekł, następnym rdzeniem X jest „Cascade Lake-X”



The latest version of Intel's desktop client-platform roadmap has been leaked to the web, which reveals timelines and names of the company's upcoming product lines. To begin with, it states that Intel will upgrade its Core X high-end desktop (HEDT) product line only in Q4-2018. The new Core X HEDT processors will be based on the 'Cascade Lake-X' silicon. This is the first appearance of the 'Cascade Lake' micro-architecture. Intel is probably looking to differentiate its Ringbus-based multi-core processors (eg: 'Coffee Lake,' 'Kaby Lake') from ones that use Mesh Interconnect (eg: 'Skylake-X'), so people don't compare the single-threaded / less-parallized application performance between the two blindly.

Następnie Intel planuje wypuścić drugą falę 6-rdzeniowych, 4-rdzeniowych i 2-rdzeniowych procesorów „Coffee Lake” w Q1-2018, bez wzmianki o dołączeniu do oferty 8-rdzeniowego głównego procesora stacjonarnego w 2018 roku. Procesorom tym będzie towarzyszyć więcej układów z serii 300, a mianowicie H370 Express, B360 Express i H310 Express. W pierwszym kwartale 2018 r. Intel zaktualizował także swoją ofertę procesorów o niskim poborze mocy, wprowadzając nowy krzem „Gemini Lake”, z 4-rdzeniowymi i 2-rdzeniowymi układami SoC pod markami Pentium Silver i Celeron.


Source: MyDrivers