Zanieczyszczenie fabryki Samsung Faces



Today, Samsung's foundry division, dedicated to the manufacturing of DRAM chips, is facing challenges from mistakes that happened a few weeks ago. Those mistakes are in the form of contamination of the clean rooms, where all the tools necessary for the manufacturing of DRAM chips on 200 mm wafers got infected, and now Samsung is taking a multi-million dollar loss because the new wafers have to be scrapped.

Pomieszczenia czyste są niezbędne w procesie produkcji półprzewodników, ponieważ utrzymują wszystkie zanieczyszczenia z dala od krzemu, utrzymując krzem w czystości i gotowy do użycia. Jednak Samsungowi nie udało się utrzymać czystego pomieszczenia dla jego zakładu produkcyjnego DRAM pracującego z płytkami 200 mm dla układów DRAM klasy 1x nm. Narzędzia stosowane do obróbki płytek zostały zanieczyszczone, a zatem same płytki z powodu ich interakcji. Samsung przyznał, że stracili około „kilku miliardów wygranych w Korei Południowej”, co daje miliony dolarów amerykańskich. Ponowne zapewnienie, że nie wpłynie to znacząco na rynek pamięci DRAM, polega na tym, że produkcja przebiega zgodnie z planem, a problem został rozwiązany, więc możemy mieć nadzieję, że nie będzie to miało dużego wpływu na ceny pamięci DRAM.


Source: Tom's Hardware