SK Hynix dostarczy 4GB HBM2 stosów do Q3-2016



Korean DRAM and NAND flash giant SK Hynix will be ready to ship its 4 GB stacked second generation high-bandwidth memory (HBM2) chips from Q3, 2016. These packages will be made up of four 1 GB dies, with a bandwidth-per-pin of 1 Gbps, 1.6 Gbps, and 2 Gbps, working out to per-stack bandwidths of 128 GB/s, 204 GB/s, and 256 GB/s, respectively.

Te układy będą atakować takie aplikacje, jak karty graficzne, infrastruktura sieciowa, HPC i serwery. Firma projektuje także stosy o pojemności 8 GB, złożone z ośmiu matryc o pojemności 1 GB. Te stosy będą ukierunkowane na HPC i aplikacje serwerowe. Firma oferuje również ekonomiczne karty 2 GB, 2 stosy matryc, na karty graficzne. Opłacalne stosy 2 GB i 2 matryce mogą okazać się szczególnie ważne w konkurencji standardu z GDDR5X, szczególnie w przypadku kart graficznych klasy średniej i wyższej.
Source: Golem.de